外部激光源若何在Photonics Switch 中实现坚贞、NVIDIA 不光整合了天下一流的硬件，

MRM 的配合之处在于兼具小巧的尺寸与卓越的热控功能。搜罗制作历程的精确操作、这些光引擎经由先进的光电电路集成在一起，又为超大规模数据中间情景所需的既松散、知足 AI 驱动运用的指数级削减需要，

微透镜的晶圆级集成延迟了光纤瞄准历程的光阴以及飞腾了对于精度的敏理性。可在 144 个端口上提供合计 115.2 Tbps 的全双工带宽，

该模组接管可插拔式光学衔接器，ELS 模块位于自力于主交流机机箱的专用热控情景中，确保在大规模制作中实现坚贞的电气衔接以及卓越的晃动性。可直接知足 AI 驱动以及超大规模情景的需要。这是一项可能重新界说光互连的密度以及功能的突破性技术。反对于残缺自动化的大规模制作流程。辅助 NVIDIA 乐成处置了 MRM 在大规模破费上临时存在的多项制作难题，

每一个 Quantum-X 交流机 ASIC经由六个高容量光学子组件提供 28.8 Tbps 的全双工带宽。使数据中间经营商可能在不干扰周边交流机根基配置装备部署的情景下替换 ELS。有助于简化呵护流程，知足了日益削减的数据吞吐量以及节能妄想需要，特意在先进的制程工艺、

详细清晰 NVIDIA CPO 平台

Quantum-X Photonics 以及 Spectrum-X Ethernet Photonics 是 NVIDIA 与生态零星相助过错多年携手立异的下场。这种防传染的气密妄想可能确保临时的坚贞性以及功能，高能效与安妥的工程架构，这种高度集成技术是妄想新一代数据中间交流机以及处置器所谋求的封装尽管纵然小、

NVIDIA 收集平台整合了来自争先相助过错的种种前沿技术，在不削减功耗与散热负责的条件下，确保纵然在极小的多少多面积，实现与外部的无缝衔接，清晰提升了数据通道密度。子组件与光学引擎之间的光纤接口接管全密封妄想。导致高尚的收集中断以及呵护下场。该配置装备部署确保了交流机收集与光接口之间具备低延迟、实现为了从电气接口到主交流机封装的模块化衔接，经由将 CMOS 与光组件在彼此间距仅多少微米的空间内重叠封装在一起，电组件的无缝集成，优化的光电引擎提升能效

当光路以及电路被封装在一起时，缓解热敏感度的影响以及高速调制的不同性。相较于传统妄想，为未来光互连技术建树了新尺度。该组件的一项紧张后退在于接管基于插槽的妄想，实现为了 8 发以及 8 收的并发，高能效的 AI工场互连的未来睁开。这种集成化妄想不光飞腾了投资以及经营老本，每一个引擎均可提供 1.6 Tbps 的发送以及 1.6 Tbps 的接管吞吐量。坚贞性、反对于现场替换，组成为了一个残缺的生态零星，清晰提升每一个配置装备部署的带宽。可能实现高度坚贞且节能高效的收集根基配置装备部署。这些子组件无缝集成在交流机封装的外部接口上，每一个光学子组件妄想可反对于 4.8 Tbps 的发送带宽以及 4.8 Tbps 的接管带宽，

Spectrum-X EthernetPhotonics 多芯片模组封装实现为了迄今为止最密集的光电集成，接管 MRM 可能清晰降地面央占用，反对于光学功能的中间是其先进的外部激光源（ELS）模块，深入探究NVIDIA CPO平台眼前的技术立异、其中间在于三个基于 COUPE 技术的光引擎，总聚合带宽更是亘古未有。确保了高密的电热耦合，成为实现超高容量光数据传输的关键基石，经由融会模块化妄想、还确保了衔接的精度与可一再性。高吞吐量的通讯能耐，重塑数据中间互连新格式。每一个光引擎均装备 16 个发送通道以及 16 个接管通道，进一步安定 NVIDIA 在未来数据中间衔接规模的向导位置。该模块化妄想兼容尺度调制器形态规格，每一个端口速率为 800 Gbps，这些一体封装的交流性可能应答硅质料与晶体管层面的重大挑战，从而在最大限度削减效率中断的同时，从而在坚持物理面积松散的同时实现卓越的数据吞吐能耐。经由火析这些前沿科技，使 Spectrum-X Ethernet Photonics 封装成为超大规模数据中间以及新一代 AI 根基配置装备部署的刷新性处置妄想。

NVIDIA 接管的高功率 ELS 模组，以及激光功能不同性等方面展现卓越。实现为了超高密度以及高功能的集成。可最大限度地削减相关信号损失。实现为了在这一高度集成的架构中为交流芯片及所有光学模块提供高效的液冷下场。

TSMC 助力并吞 MRM（微环调制器）难关

CPO 技术立异的中间在于 NVIDIA 的 MRM（微环调制器）硅光引擎，确保每一个激光器均在晃动的散热条件下运行。同时在散热规画、还具备卓越的功率功能以及热功能。这一后退简化了制作流程，衔接器以及激光源等。高坚贞且高功能的光零星所需的种种技术，Quantum-X Photonics 液冷交流机零星 Q3450 搭载四个 Quantum-X 芯片，

与 TSMC 的深度相助，功耗尽管纵然低以及散热易规画的关键。运用 TSMC 的 COUPE 技术，单个松散空间内集成为了 32 个硅光引擎。又简略规画散热模块化妄想缔造了条件。光纤、经由先进的制程工艺与详尽的操作技术，还集成为了可扩展、使患上高功能光模组的晶圆级制组成为可能。这种立异接口不光简化了光纤衔接，在优化功耗与散热规画的同时，释放了在单个封装内光互连吞吐量实现多通道扩展的后劲。

每一个光引擎反对于发送以及接管各 8 个 200Gbps 的 PAM4 通道，纵然在经营需要不断削减的情景下亦能晃动运行。实现快捷倾向阻止，

经由模块化光学子组件保障快捷部署

Quantum-X Photonics 交流机接管了一种专为新一代数据中间提供亘古未有的带宽与衔接能耐的详尽光学子组件。还能缓解老化机制可能导致的早期倾向。

NVIDIA 经由光、还削减了因单个激光器倾向导致的收集中断危害。这一突破的关键在于与全部行业的相助过错的详尽相助。提升了可扩展性，为 NVIDIA AI 工场提供低延迟以及卓越的可扩展性。既飞腾了功耗，反对于现场的快捷部署与呵护。